9月24~26日，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）成功举办。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市政府副秘书长许心超，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智，北京经济技术开发区工委书记孔磊，工委副书记、管委会主任王磊，管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛，SEMI中国总裁冯莉，中国半导体行业协会副理事长楼宇光等出席开幕式。此外，出席开幕式的还有京津冀地区的百余家重点高校、科研院所、行业组织、金融机构、媒体单位、集成电路企业代表。开幕式由北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩主持。

开幕式上，北京市政府副秘书长许心超在致辞中表示，北京作为我国集成电路产业发展的重要高地和创新策源地， 坚持开放创新、合作共赢的发展理念，推动创新链、产业链、供应链协同发展，建立起相对完备的集成电路产业链格局，呈现出“以设计和制造为引领，装备强势支撑，封测加速成长”的发展态势，聚集了北方华创等600余家集成电路重点企业，产业规模达2000亿。

北京经济技术开发区工委书记孔磊在开幕式上介绍了北京经开区的发展态势、产业优势、创新成果及惠企政策。据介绍，2025年上半年，经开区生产总值增长12.3%，工业总产值增长15.6%，增速位列国家级经开区第一。聚焦全球前沿产业，经开区培育了集成电路、智能网联汽车、机器人、商业航天、生物医药等具有国际竞争力的产业集群，以北京1.37%的土地贡献了近4成的工业增加值。集成电路产业方面，北京经开区现已建成全国门类最全的量产制程体系，自主可控发展能力领先全国，装备产业规模占全国一半以上，并加速布局RISC-V、硅光、芯粒三大前沿技术领域。2024年北京经开区集成电路产业规模首次突破千亿元大关，增速位于全国首位，2025年上半年产值达528亿元，同比增长20.5%。

随着半导体技术迭代加速，核心机密保护成为行业竞争关键。OBE作为北京经济技术开发区内从事高保密安检技术的企业，针对半导体行业存在的防泄密、防夹带的难题，围绕数据安全和产权保护制定高保密行业解决方案。方案以毫米波技术为核心，能够 有效检测半导体、IC、FPC、PCB、微型屏、存储器、手机、机台组件、流片等。该技术凭借其全息成像与智能识别优势，构建了物理层防控、流程层管控、场景话适配的 "三重防护体系"。

半导体产业的智能化跃迁，既要靠技术创新踩油门，更要靠保密体系拉手刹。OBE高保密行业解决方案已相继在福建、安徽、广东、浙江等地陆续落地项目，未来还 将持续致力于创新技术研发生产，以毫米波技术为核心，为半导体产业筑牢安全的 "硬核防线"。

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